PCB電鍍6故障原因與排除

a)麻坑：麻坑是有機物污染的結果硬陽處理。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影陽極處理響，我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。

b)粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易電鍍形成氫氧化物沉澱應加以控制）。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙及毛刺。

c)結合力低：

e)鍍層發暗和色澤不均勻：f)鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

g)澱積速率低：PH值低或電流密度低都會造成澱積速率低。

h)鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、鋁表面處理有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現像。

I）陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。



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