電鍍知識：解析電鍍的加工門類

電沉積： 根據鍍層所需組分，可分為單金屬電鍍與合金電陽極處理鉻、金、銀、錫、鐵等。所需鍍層組分為兩種或兩種以上的稱為合金電鍍。如需2種金屬時稱為二元合金，需3種則為三元合金，需3種以上時為多元合金。合金中有些組分也可能是非金屬，如磷、硼等。二元合金有銅合金中的黃銅(銅–鋅)、青銅(銅–錫)，鎳合金中的鎳–鐵、鎳–磷，鋅合金中的鋅–鐵、鋅–鎳等；三元合金有銅–鋅–錫三元仿金、鎳–鈷–磷、鋅–鐵–鎳等。當合金中另有設法與金屬共沉積的難溶無機或有機化合物(如三氧化二鋁、碳化硅、氧化鑭、聚四氟乙烯等)時，稱為復合電沉積。而當電沉積的金屬結晶或復合物粒度小電鍍到納米(1nm=10~9m)級別時又稱為納米鍍或納米復合鍍。

根據鍍液中金屬離子的存在形式，可分為簡單鹽電鍍與配合物(過去稱絡合物)電鍍。多數情況下，合金鍍與堿性電鍍屬配合物電鍍，少數情況下也可從微酸性簡單鹽鍍液中獲得合金鍍層(如鋅–鐵、鋅–鎳、鎳–磷)。

根據鍍液酸度不同，可分為強酸性(如鍍鉻、光亮酸銅)、弱酸性(如鍍鋅、鎳、鎳–鐵、鎳–磷)與堿性(如氰化鍍、鋅酸鹽鍍鋅)三大類。根據鍍層的主要用途，可分為防蝕性電鍍(如鐵上鍍鋅)、裝飾防護性電鍍(如多層鎳，裝飾鉻，仿金鍍，多種古銅色、槍色電鍍等)、功能性電鍍等。功能性鍍層又可分為耐磨、減摩、導電、導熱、焊接、反光、消光等鍍層。

根據鍍層中金屬結晶形態與晶粒尺寸，鍍層分鋁表面處理為晶態、非晶態、微晶態、納米晶等。從基體本身導電與否又分為非金屬(如塑料、陶瓷、玻璃等)電鍍與金屬電鍍。 當鍍層特別厚或用電沉積方法來制造制品時，又特稱為電鑄。另有一類通過電沉積來獲取非金屬塗層的方法稱為電泳塗裝(如裝飾性電泳、工程電泳等)。

無電解鍍： 不用電源而獲得金屬、合金、復合鍍層的方法稱為無電解鍍。其主要有兩大類： 以還原劑(如甲醛、次磷酸鹽)本身被氧化來提供主鹽金屬離子還原為金屬原子所需電子時的無電解鍍稱為化學還原鍍，簡稱化學鍍。化學鍍層可以是單金屬(如化學鍍銅)，也可以是合金(如鎳–磷)或者復合鍍層。化學鍍可以得到較厚的鍍層，是非金屬電鍍不可缺少的工序。 利用置換反應在金屬制件表面獲取薄層的、電位比基體金屬更正的金屬層的方法叫置換鍍，又稱為浸鍍。如鋼鐵件上浸銅、浸鎳，鋁件上浸鋅及鋅合金，銅件上浸銀等。 這是基體或鍍層金屬參與形成其它形式膜層的一種加工方式。形成轉化膜可以用電解方法(如鋁件的各種陽極氧化、交流氧化、微弧氧化、硬質氧硬陽處理化等，鍍銀發色處理層的電解鈍化，不鏽鋼電解著色等)，也可以用化學方法(如鋼鐵件的發藍、磷化、室溫發黑，銅件鈍化，鍍鋅、鍍錫後的鈍化等等)。轉化膜形成有時作為單一的加工，有時用作鍍後的處理工序。

工件表面潔淨化處理： 指除去制件表面油污、鏽蝕物等而使制件表面清潔，無異物。有的用戶只要求對其制件除油以去除熱處理後的鹽垢，或只是酸洗(如去除不鏽鋼氬弧焊後的氧化層等)而不再進一步加工。多數情況下，工件表面潔淨化處理也是電鍍必不可少的鍍前處理工序。

分為機械處理(如鋁件、不鏽鋼、有機玻璃等的機械磨光、拋光)、化學處理(如鋁件、銅件、不鏽鋼等的化學拋光、無黃煙光亮酸洗)、電解處理(如鋁件、不鏽鋼件的電解拋光)等。它們可以是單純的加工，也可以是鍍前或鍍後處理(如鍍鋅後的出光)工序。有時需將機械與化學或電化學的方法聯合進行，有時還要與形成轉化膜相結合(如銅件的機拋、化拋後再鈍化等)。

如用於消光或裝飾性鋁件的化學砂面處理，鋼件噴砂後鍍無光硬鉻，獲取啞光鍍層的鍍前處理，銼刀等的電解切削翻新處理等。





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